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道氏技术：与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》

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  • 发布日期：2024-12-11
  • 有效期至：长期有效
  • 板材型材商机区域：全国
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详细说明
道氏技术(300409)12月11日晚间公告，与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》，委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发，包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发，合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。
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