半导体模块是一种常见的半导体器件，多为激光模块、音频模块、低压电器累的零器件，半导体模块形状比较多样，有些模块有引脚而且是90度的，这种情况较好用塑料包装管包装。
半导体器件包装管可以设计成凹型或者异型来承托器件，防止引脚、连接口部分碰撞受损，另外通过防静电处理，避免器件在管子里静电损坏。连创透明的包装管可以在包装的时候看到包装情况，及时检查有无损坏。
十余年半导体模块包装管、电子元器件包装管、防静电料管的设计、生产经验，一如既往的高品质标准。半导体模块怎么包装，连创ic包装管为您效劳。
相关建材词条解释：
包装
包装(packaging)是指物件外部的保护层和装饰，营销型包装侧重策划策略而成为广义的包装。包装是为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称；也指为达到上述目的在采用容器，材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动。不同的物件有不同的包装方式和材质，一些容器如盒子等也是专作为包装之用。
模块
在程序设计中，为完成某一功能所需的一段程序或子程序；或指能由编译程序、装配程序等处理的独立程序单位；或指大型软件系统的一部分。模块,又称构件,是能够单独命名并独立地完成一定功能的程序语句的集合（即程序代码和数据结构的集合体）。它具有两个基本的特征：外部特征和内部特征。外部特征是指模块跟外部环境联系的接口（即其他模块或程序调用该模块的方式，包括有输入输出参数、引用的全局变量）和模块的功能；内部特征是指模块的内部环境具有的特点（即该模块的局部数据和程序代码）。模块有各种类型，如单元操作模块（换热器、精馏塔、压缩机等）、计算方法模块（加速收敛算法、最优化算法等）、物理化学性质模块（汽液相平衡计算、热焓计算等）等。
半导体
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。材料的导电性是由u201c传导带u201d(conduction band)中含有的电子数量决定。当电子从u201c价带u201d(valence band)获得能量而跳跃至u201c导电带u201d时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，通过电子传导或空穴传导的方式传输电流。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
